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恭喜發財!
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泰康利在美国举行的DesignCon2008发表最新推出的fastRise (TM) – 无玻纤高频半固化片
fastRiseTM27 是为了毫米波段等超高频对各向同性/异性应用要求推出的。基本上，这新材料排除了玻纤对介电常数从而对阻抗的影响，特别合适用于超高频过滤器和耦合器等应用。fastRiseTM27是热固性的半固化片，特别适合跟Taconic的聚四氟乙烯陶瓷板材如TSM-29配合使用。
对超高频要求的低损耗半固化片材料，拥有绝佳电特性的fastRiseTM27 是最好的选择。在40 GHz的测试中，材料正切角损耗Df为 0.0017，使毫米波段的多层板设计得以实现。另外，加工的压合温度为420 F (215 ºC) ，使这新材料可以承受多次压合，比FEP或PFA更合适军工线路板。
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Taconic 推出低损耗软性线路板材
Taconic 推出HyRelex, 低损耗软性线路板材具有超低损耗、高可靠性、薄、可绕性的特点。HyRelex也包括低损耗半固化片和保护膜，作多层板用途.
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板材均符合欧洲颁布的环境条例WEEE和RoHS
针对正在欧盟国家执行的WEEE（欧洲电子电力设备废弃条例）和RoHS（减少有害物指令），所有表列在Taconic欧盟环保指令声明的Taconic板材均符合有关的环保要求。
TacLam PLUS – 种低损耗,又可被激光加工的微波基板
Taconic 最近研发了一种无玻纤的介电薄层厚铜板，称为TacLam PLUS。使用传统的线路板加工工艺，TacLam PLUS可被制成毫米波电路板，可以印制上微波器件，同时也可安置MMICs和表面贴件。结合350C叠层工艺而制成的多层电路板，将使线路更密度，带状线器件和屏蔽性能极大增强。
TacLam PLUS代表了一种高性价比的微波基板，它能被加工成单层或多层的极低损耗的线路板。TacLam PLUS卓越的铜箔附着力使细微线路设计成为可能。其特殊的绝缘层结构也使激光加工微孔和器件凹槽成为现实。TacLam PLUS的金属背板，如1mm铜块，有助于稳定尺寸，同时提供优越的接地层和理想的散热特性。（详情请阅读下文…） [more...]
Taconic微波板材是无溴类的
虽然颁布的欧洲的环境条例并未禁用FR-4材料，但电子和电气设备原厂都注重使用无溴的基板和半固化片来制造印刷电路板。仔细了解条例可以认识到:并非所有含有广义的化学”卤类”的材料被禁止使用，而实际推行的是“无溴”材料。聚四氟乙烯板并不属于欧洲条例目前或将来所涉及的范围。PTFE基材卓越的热稳定性，耐火性，电性能和其耐久性都使这一塑料制品成为印刷电路板的首选材料。（详情请阅读下文…）
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