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fastRiseTM 无玻纤高频半固化片材料Multilayer Non-Reinforced Prepreg
材料特性
低介电常数可以减少ATE板的厚度
相对低温毒加工性可以代替热塑性材料在军工上的应用
毫米波段多层板的半固化片
相对温度稳定的介电常数br>
没有玻璃纤维，各向同性
可以用激光钻孔
应用
半导体测试板
军工线路板
毫米波段天线/车载线路板
fastRise(TM) 无玻纤高频半固化片材料的介绍
fastRiseTM27 i是为了毫米波段等超高频对各向同性/异性应用要求推出的。基本上，这新材料排除了玻纤对介电常数从而对阻抗的影响，特别合适用于超高频过滤器和耦合器等应用。fastRiseTM27是热固性的半固化片，特别适合跟Taconic的聚四氟乙烯陶瓷板材如TSM-29配合使用。
对超高频要求的低损耗半固化片材料，拥有绝佳电特性的fastRiseTM27 是最好的选择。在40 GHz的测试中，材料正切角损耗Df为 0.0017，使毫米波段的多层板设计得以实现。另外，加工的压合温度为420 F (215 ºC) ，使这新材料可以承受多次压合，比FEP或PFA更合适军工线路板。
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fastRise 27 MSDS
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