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2008, February 05
泰康利在美国举行的DesignCon发表最新推出的fastRise(TM) – 无玻纤高频半固化片
泰康利在美国加州举行的DesignCon 2008发表最新推出的fastRise(TM) – 无玻纤高频半固化片材料。在展会中，Taconic产品研发副总Tom MaCarthy联合Altanova的William Burns和Verigy的Heidi Barnes and Jose Moreira和Harbor Electronics的Crescencio Gutierrez和Agilent Technologies的Michael Resso对这新产品作了详细的报告。
ATE Interconnect Performance to 43 Gbps Using Advanced PCB Materials
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