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2010, July 01
泰康利毫米波专用材料 TacLamPLUS
• 适合用于>40GHz单片微波集成电路
• 适合用于设计单片微波集成电路裸片和焊线封装
• 单片微波集成电路裸片置于凹坑保持焊线短距离
• 最小介质损耗的材料(Df 0.0004 at 10GHz, 0.04dB/mm at 50GHz)
Taclamplus 是一种高性价比的微波基板，介质厚度通常是100μm, 能被加工成单层或多层的极低损耗的线路板.
Taclamplus卓越的铜箔附着力能实现微细线路的设计。其特殊的绝缘层结构也使激光加工微孔和器件凹槽有更好的加工性
Taclamplus的金属背板，如1mm铜块，有助于稳定尺寸，同时提供优越的接地层和理想的散热特性
| TacLamPLUS 典型值 |
| 特性 |
单位 |
数值 |
介电常数
@ 50 GHz |
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2.10 |
正切角损耗
@ 50 GHz |
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0.0008 |
插损
@ 50 GHz |
dB/mm |
0.04 |
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* Source: EADS Project Report 2002; PROKOSMOS.
图片所示为Taclamplus用于60GHz前端模块, 包括WR-15波导过度(上), IF和LO端口(SMA型同轴连接器), 偏压(左), 和集成60GHz前端混合器, 和低噪放(中).(Chalmers University of Technology, Göteborg, Sweden)
(photographs courtesy of Varioprint AG)
 TacLamPLUS
数据表
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