Taconic-Lösungen für Ihre ATE/Chip Testing-Anwendungen Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen: Taconic Grade Dielektrizitätskonstante Verlustfaktor @40 GHz Laminat: TSM-DS 2.85 TSM-26, TSM-29 & 30 2.6, 2.94, 3.0 Prepregs: fastRise27™ 2.7 0.00177 Bitte klicken Sie auf die jeweilige Taconic-Produktgruppe, um detaillierte Basismaterial-Informationen zu lesen bzw. herunterzuladen. Fallstudien mit Taconic-Basismaterialien: ATE Interconnect Performance to 43 Gbps Using Advanced PCB Materials Anwendungsinformationen zu Taconic-Basismaterialien: Strategies for Designing Microwave Multilayer Printed Circuit Boards Using Stripline Structures TSM-DS multilayer pcbs manufactured with various prepregs - fastrise27, HT1.5, Speedboard C, and FEP Overcoming Mechanical Drilling and Registration for High Layer Count RF and Digital PWBs Containing PTFE Das Technical Resource Centre von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick. Zurück zur Produktübersicht Corporate Homepage | ©2010 by Taconic | Update: 30/08/2010