Taconic-Lösungen für Ihre
ATE/Chip Testing-Anwendungen
Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen:
Taconic Grade
Dielektrizitätskonstante
Verlustfaktor
@40 GHz
Laminat:
TSM-DS
2.85
TSM-26, TSM-29 & 30
2.6, 2.94, 3.0
Prepregs:
fastRise27™
2.7
0.00177
Bitte klicken Sie auf die jeweilige Taconic-Produktgruppe, um detaillierte Basismaterial-Informationen zu lesen bzw. herunterzuladen.
Fallstudien mit Taconic-Basismaterialien:
ATE Interconnect Performance to 43 Gbps Using Advanced PCB Materials
Anwendungsinformationen zu Taconic-Basismaterialien:
Strategies for Designing Microwave Multilayer Printed Circuit Boards Using Stripline Structures
TSM-DS multilayer pcbs manufactured with various prepregs - fastrise27, HT1.5, Speedboard C, and FEP
Overcoming Mechanical Drilling and Registration for High Layer Count RF and Digital PWBs Containing PTFE
Das
Technical Resource Centre
von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick.
Zurück zur Produktübersicht
Corporate Homepage
| ©2010 by Taconic | Update: 30/08/2010