Taconic-Lösungen für Ihre Digital-Multilayer Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen: Taconic-Material Dielektrizitätskonstante Laminate: TSM-DS 2.85 TSM-26, TSM-29 & TSM-30 2.6, 2.94, 3.0 RF35A2 / RF35P 3.5 Prepregs: fastRise27™ 2.7 TacPreg TGP-30 & TPG-35 3.0, 3.5 Bitte klicken Sie auf die jeweilige Taconic-Produktgruppe, um detaillierte Basismaterial-Informationen zu lesen bzw. herunterzuladen. Fallstudien mit Taconic-Basismaterialien: ATE Interconnect Performance to 43 Gbps Using Advanced PCB Materials Signal-Integrity Measurements Support the Candidacy of PTFE at High Data Rates High Layer Count Backpanels Operating at 10 Gb/s Enabled by PTFE-based Composites PTFE-based Composites for High Speed Digital Designs A Low Loss PTFE-based Bond Ply Material for Multilayer PCB Applications Anwendungsbeispiele zu Taconic-Basismaterialien: Strategies for Designing Microwave Multilayer Printed Circuit Boards Using Stripline Structures TSM-DS multilayer pcbs manufactured with various prepregs - fastrise27, HT1.5, Speedboard C, and FEP Overcoming Mechanical Drilling and Registration for High Layer Count RF and Digital PWBs Containing PTFE High Performance Economical Substrates - Myth or Reality? CL1 Very Low Profile ED Copper Foils for Minimising Passive Intermodulation Effects of Surface Finish on HF Signal Loss Using Various Substrates The Use of PTFE Base Materials High Frequency Test Methods Das Technical Resource Centre von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick. Zurück zur Produktübersicht Corporate Homepage | ©2010 by Taconic | Update: 30/08/2010