Taconic-Lösungen für
Thin-core Packaging und Flexible Interconnect-Anwendungen
Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen:
Taconic Grade
Dielectric Constant
HyRelex TF-260
2.6
HyRelex TF-290
2.9
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Diese Informationen sind im
Mitgliederbereich
unserer Website vorhanden:
Detailierte Verarbeitungshinweise
Materialsicherheitsdatenblatt (MSDS)
UL-Informationen
Anwendungsbeispiele zu Taconic-Basismaterialien:
Microwave Multilayer PCBs
High Performance Economical Substrates - Myth or Reality?
Effects of Surface Finish on HF Signal Loss Using Various Substrates
The Use of PTFE Base Materials
How PTFE can compete with the best in thermosets
High Frequency Test Methods
PTFE microwave substrates for automotive applications
Das
Technical Resource Centre
von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick.
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| ©2007 by Taconic | Update: 11/11/2008