Taconic-Lösungen für Ihre HF-Multilayer Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen: Taconic-Material Dielektrizitätskonstante Laminate: RF-35 / RF-35A2 /RF-35P 3.5 TSM-30 3.0 TSM-DS 2.85 TLC-32 3.2 Prepregs: fastRise27-Prepreg 2.7 TacPreg TGP_Prepreg-Familie 3.0, 3.5 TacBond HT1.5 Verbundfolie 2.35 Dielektrizitätskonstanten-Messung und -Meßverfahren Bitte klicken Sie auf die jeweilige Taconic-Produktgruppe, um detaillierte Basismaterial-Informationen zu lesen bzw. herunterzuladen. Fallstudien mit Taconic-Basismaterialien: ATE Interconnect Performance to 43 Gbps Using Advanced PCB Materials PTFE-based Composites for High Speed Digital Designs A Low Loss PTFE-based Bond Ply Material for Multilayer PCB Applications Anwendungsinformationen zu Taconic-Basismaterialien: Strategies for Designing Microwave Multilayer Printed Circuit Boards Using Stripline Structures TSM-DS multilayer pcbs manufactured with various prepregs - fastrise27, HT1.5, Speedboard C, and FEP Overcoming Mechanical Drilling and Registration for High Layer Count RF and Digital PWBs Containing PTFE Microwave Multilayer PCBs Multilayer Lamination Methods for PTFE-Based PCBs Microwave Multilayer Printed Circuit Boards Hybrid Multilayer TacPreg TP-32 combines with Taconic's TLC-32 for use in multilayer application High Performance Economical Substrates - Myth or Reality? Effects of Surface Finish on HF Signal Loss Using Various Substrates The Use of PTFE Base Materials Hybrid Multilayer Printed Circuit Boards High Frequency Test Methods Das Technical Resource Centre von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick. Zurück zur Produktübersicht Corporate Homepage | ©2010 by Taconic | Update: 30/08/2010