Taconic-Lösungen für Ihren Radio-Link Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen: Taconic-Material Dielektrizitätskonstante TSM-DS 2.85 RF-35A2 3.5 TLC 3.0, 3.2 TLX 2.50, 2.55 TLP 2.17, 2.20, 2.33 TLY 2.17, 2.20, 2.33 TacLamPLUS 2.10 Heavy metal backed laminates Taconic fertigt auch Richtfunk-Basismaterialien, die mit dickem Kupfer, Messing oder Aluminium kaschiert sind, um effiziente Wärmeableitung und Erdung zu gewährleisten Dielektrizitätskonstanten-Messung und -Meßverfahren Bitte klicken Sie auf die jeweilige Taconic-Produktgruppe, um detaillierte Basismaterial-Informationen zu lesen bzw. herunterzuladen. Anwendungsinformationen zu Taconic-Basismaterialien: Strategies for Designing Microwave Multilayer Printed Circuit Boards Using Stripline Structures TSM-DS multilayer pcbs manufactured with various prepregs - fastrise27, HT1.5, Speedboard C, and FEP Dielectric Constant Testing The Impact of Conductor Surface Profile (Rrms) on Total Circuit Attenuation in Microstrip and Stripline Transmission Lines TacLamPLUS - A Low Cost, Very Low Loss PCB Substrate for mmWave Applications A new, low loss laser-ablatable substrate for microwave circuitry base material solutions for mmWave automotive applications Novel Module Architectures up to 50 GHz - SMT and RF-Boards A New Low Loss, Laser Ablatable Substrate for Microwave Circuitry PTFE Microwave Substrates - Mature Products for an Emerging A Low Loss PTFE-based Bond Ply Material for Multilayer PCB Applications High Performance Economical Substrates - Myth or Reality? CL1 Very Low Profile ED Copper Foils for Minimising Passive Intermodulation Effects of Surface Finish on HF Signal Loss Using Various Substrates The Use of PTFE Base Materials Hybrid Multilayer High Frequency Test Methods Das Technical Resource Centre von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick. Zurück zur Produktübersicht Corporate Homepage | ©2010 by Taconic | Update: 30/08/2010