Taconic-Lösungen für Ihren

Radio-Link

Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen:

Taconic-Material Dielektrizitätskonstante
TLC 3.0, 3.2
TLX 2.50, 2.55
TLP 2.17, 2.20, 2.33
TLY 2.17, 2.20, 2.33
TacLamPLUS 2.10
Heavy metal backed laminates Taconic fertigt auch Richtfunk-Basismaterialien, die mit dickem Kupfer, Messing oder Aluminium kaschiert sind, um effiziente Wärmeableitung und Erdung zu gewährleisten

Dielektrizitätskonstanten-Messung und -Meßverfahren

Bitte klicken Sie auf die jeweilige Taconic-Produktgruppe, um detaillierte Basismaterial-Informationen zu lesen bzw. herunterzuladen.

Diese Informationen sind im Mitgliederbereich unserer Website vorhanden:
Detailierte Verarbeitungshinweise
Materialsicherheitsdatenblatt (MSDS)
UL-Informationen

Anwendungsinformationen zu Taconic-Basismaterialien:
TacLamPLUS - A Low Cost, Very Low Loss PCB Substrate for mmWave Applications
A new, low loss laser-ablatable substrate for microwave circuitry Base material solutions for mmWave automotive applications
A Low Loss PTFE-based Bond Ply Material for Multilayer PCB Applications
High Performance Economical Substrates - Myth or Reality?
CL1 Very Low Profile ED Copper Foils for Minimising Passive Intermodulation
Effects of Surface Finish on HF Signal Loss Using Various Substrates
The Use of PTFE Base Materials
Hybrid Multilayer
New Base Materials for High-Speed Digital and RF Applications
How PTFE can compete with the best in thermosets
High Frequency Test Methods

Das Technical Resource Centre von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick.


Zurück zur Produktübersicht

Corporate Homepage | ©2007 by Taconic | Update: 08/10/2008