Taconic-Lösungen für Ihren Radio-Link Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen: Taconic-Material Dielektrizitätskonstante TLC 3.0, 3.2 TLX 2.50, 2.55 TLP 2.17, 2.20, 2.33 TLY 2.17, 2.20, 2.33 TacLamPLUS 2.10 Heavy metal backed laminates Taconic fertigt auch Richtfunk-Basismaterialien, die mit dickem Kupfer, Messing oder Aluminium kaschiert sind, um effiziente Wärmeableitung und Erdung zu gewährleisten Dielektrizitätskonstanten-Messung und -Meßverfahren Bitte klicken Sie auf die jeweilige Taconic-Produktgruppe, um detaillierte Basismaterial-Informationen zu lesen bzw. herunterzuladen. Diese Informationen sind im Mitgliederbereich unserer Website vorhanden: Detailierte Verarbeitungshinweise Materialsicherheitsdatenblatt (MSDS) UL-Informationen Anwendungsinformationen zu Taconic-Basismaterialien: TacLamPLUS - A Low Cost, Very Low Loss PCB Substrate for mmWave Applications A new, low loss laser-ablatable substrate for microwave circuitry Base material solutions for mmWave automotive applications A Low Loss PTFE-based Bond Ply Material for Multilayer PCB Applications High Performance Economical Substrates - Myth or Reality? CL1 Very Low Profile ED Copper Foils for Minimising Passive Intermodulation Effects of Surface Finish on HF Signal Loss Using Various Substrates The Use of PTFE Base Materials Hybrid Multilayer New Base Materials for High-Speed Digital and RF Applications How PTFE can compete with the best in thermosets High Frequency Test Methods Das Technical Resource Centre von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick. Zurück zur Produktübersicht Corporate Homepage | ©2007 by Taconic | Update: 08/10/2008