Taconic-Lösungen für Ihre LNA, TMA, TMB Die am meisten eingesetzten Taconic-Basismaterialien für sowohl Hochleistung wie auch Kosteneinsparungen: Taconic-Material Dielektrizitätskonstante Laminate: RF-35 / RF-35A2 / RF-35P 3.0, 3.5 TLC 3.0, 3.2 TLX 2.45, 2.50, 2.55, 2.60 TRF-41, TRF-43, TRF-45 4.1, 4.3, 4.5 RF-41, RF-43, RF-45 4.1, 4.3, 4.5 Prepregs: TacBond HT1.5 Bondfilm 2.35 TacPreg TPG Prepreg-Familie 3.0, 3.2, 3.5 Heavy metal backed laminates Taconic fertigt für Leistungsverstärker auch Basismaterialien mit dicker Kupfer-, Messing- oder Aluminiumkaschierung, um effiziente Wärmeableitung und Erdung zu gewährleisten Bitte klicken Sie auf die jeweilige Taconic-Produktgruppe, um detaillierte Basismaterial-Informationen zu lesen bzw. herunterzuladen. Diese Informationen sind im Mitgliederbereich unserer Website vorhanden: Detailierte Verarbeitungshinweise Materialsicherheitsdatenblatt (MSDS) UL-Informationen Fallstudien mit Taconic-Basismaterialien: Exact Simulations of LNAs Reduces Design Cycle Times Microwave Multilayer PCBs Microwave Multilayer PCBs A Low Loss PTFE-based Bond Ply Material for Multilayer PCB Applications High Performance Economical Substrates - Myth or Reality? Effects of Surface Finish on HF Signal Loss Using Various Substrates The Use of PTFE Base Materials Hybrid Multilayer New Base Materials for High-Speed Digital and RF Applications How PTFE can compete with the best in thermosets High Frequency Test Methods Das Technical Resource Centre von Taconic bietet eine Vielzahl an technischen Informationen durch einen Mausklick. Zurück zur Produktübersicht Zurück zur Produktübersicht Corporate Homepage | ©2007 by Taconic | Update: 08/10/2008