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fastRiseTMunverstärktes Multilayer-Prepreg
Eigenschaften
Niedrige Dielektrizitätskonstante zur Dickenreduzierung von ATE-Leiterplatten
Niedrigtemperatur-Alternative zu thermoplastischen Verbundfolien in Militärdesigns
Multilayer-Prepreg für mmWellen-Anwendungen
Wärmestabile Dielektrizitätskonstante
Glasfaserfreies Prepreg
Laserbearbeitbar
Anwendungen
Semiconductor testing
Militäranwendungen
mmWellen-Antennen
Abstandsradar
fastRiseTMPrepreg
fastRiseTM27 wurde entwickelt, um Schräglauf in differentialen Übertragungsleitungen zu eliminieren, sowie durch Glasfilamente in einem Kompositmaterial verursachte unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten in Filter und Kopplern. Dieses bei niedrigen Temperaturen wärmehärtende Prepreg besteht aus keramikgefülltem PTFE, abgedeckt mit wärmehärtendem Harz, und ist ideal zum Einsatz zusammen mit Taconic's Basismaterialien
Für Anwendungen mit geforderten niedrigen Verlusteigenschaften bei hohen Frequenzen bietet fastRiseTM27 -Prepreg Entwicklern die gewünschten Charakteristiken für Höchstleistungen. Auch sind jetzt Multilayerleiterplatten für Anwendungen im mm-Wellenbereich aufgrund der sehr niedrigen Verlustfaktors von 0,0017 bei 40 GHz herstellbar. Durch die niedrige Preßtemperatur von 215 ºC können sequentiell aufgebauteMultilayer bei weitaus niedrigeren Temperaturen gefertigt werden als beim Einsatz von FEP- bzw. PFA-Folien.
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fastRise 27 MSDS
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