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Dielektrizitätskonstante |
Verlustfaktor |
Verarbeitungshinweise |
Erläuterung |
| keramikgefüllte PTFE-Laminate |
| RF-35TC |
3.5 +/- 0.05 |
0.0011 |
Download |
High TC, DK 3.5 base material |
| RF-35A2 |
3.5 +/- 0.05 |
0.0011 |
Download |
DK 3.5 DK Basismaterial mit geringstem Verlustfaktor |
| RF-35 |
3.5 +/- 0.1 |
0.0018 |
Download |
hochvolumiges DK 3.5-Substrat |
| RF-35P |
3.5 +/- 0.1 |
0.0025 |
Download |
Ultradünnes DK 3.5 Basismaterial |
| RF-301 |
2.97 +/- 0.07 |
0.0012 |
Download |
Hochvolumiges Antennenlaminat |
| RF-30 |
3.0 +/- 0.1 |
0.0014 |
Download |
Hochvolumiges Antennenlaminat |
| TLF |
3.4, 3.5 +/- 0.07 |
0.002 |
Download |
kostengünstigstes DK 3.5-Basismaterial |
| RF-41, RF-43, RF-45 |
4.1, 4.3, 4.5
+/- 0.15 |
0.0038
0.0033
0.0037 |
Download |
HF-Laminat mit FR4-DK-Wert |
| TRF-41, TRF-43, TRF-45 |
4.1, 4.3, 4.5
+/- 0.15 |
0.0035 |
Download |
Low cost HF-Laminat mit FR4-DK-Wert |
| RF-60A |
6.15 +/- 0.25 |
0.0038 |
Download |
Hoch-DK-Material mit einfacher Verarbeitung |
| CER-10 |
10.0 nominal
+/- 0.50 |
0.0035 |
Download |
Hoch-DK-Material mit einfacher Verarbeitung |
| glasgewebeverstärkte PTFE-Laminate |
| TLA |
2.62 |
0.0012 |
Download |
Low cost Antennen-Laminat |
| TLC |
2.75, 3.0, 3.2 |
0.0022
0.0028
0.0030 |
Download |
traditionelles low cost HF-Laminat |
| TLE |
2.95 |
0.0026 |
Download |
dünnes Basismaterial für Koppler |
| TLP |
2.2, 2.33 +/- 0.03 |
0.0009 |
Download |
Low cost hochvolumiges Basismaterial |
| TLT |
2.45 - 2.65 +/- 0.04 |
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Download |
traditionelles Basismaterial mit niedrigem Verlustfaktor |
| TLX |
2.45 - 2.65 +/- 0.04 |
0.0015 - 0.0021 |
Download |
Basismaterial mit niedrigem Verlustfaktor |
| TLY |
2.17 - 2.20 +/- 0.02 |
0.0009 |
Download |
Basismaterial mit niedrigstem Verlustfaktor für Militäranwendungen |
| High Reliability Basismaterialien |
| TSM-DS, TSM-DS3 |
2.85, 3.0
+/- 0.05 |
0.0010
0.0011 |
Download |
Dimensionsstabiles Low Loss-Basismaterial |
TSM |
2.6, 3.0
+/- 0.05 |
0.0014, 0.0013 |
Download |
High Reliability Multilayer-Basismaterial |
| Prepregs/Verbundfolien |
fastrise27 |
2.7 +/- 0.1 |
0.0014 |
Download |
unverstärktes Prepreg mit niedrigstem Verlustfaktor |
| fastrise-DS |
2.96 |
0.0018 |
Download |
dimensionsstabiles glasverstärktes Prepreg mit niedrigstem Verlustfaktor |
| fastrise77 |
7.7 |
0.0034 |
Download |
glasverstärktes Prepreg mit niedrigstem Verlustfaktor und hohem DK-Wert |
| TPG |
3.0, 3.5 +/- 0.1 |
0.0038
0.0050 |
Download |
glasverstärktes HF-Prepreg |
| TPN |
3.0 - 3.5 |
0.0026 - 0.0050 |
Download |
glasverstärktes No Flow-Prepreg für HF |
| HT1.5 |
2.35 |
0.0025 |
|
thermoplastische Verbundfolie |
| FEP |
2.0 |
0.0003 |
|
thermoplastische Verbundfolie |
| Flexibles Basismaterial |
| fastfilm |
2.7 |
0.0012 |
|
unverstärktes dünnes HF-Basismaterial |
| Spezialitäten |
| TacLamPLUS |
2.1 +/- 0.02 |
0.0009 |
Download |
ultradünnes Basismaterial für mmWellen |
| TacSil |
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für Bestückung von Flex-LP |
| Long Laminates |
2.17 - 3.5 |
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überlange Laminate für Antennenleiterplatten |
| Laminate mit dickem Metallblech |
2.1 - 10 |
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zur Wärmeableitung in Leistungsverstärker- & Richtfunk-Leiterplatten |
| TLG |
2.87 - 3.0 |
0.0027
0.0038 |
|
ultradünnes Kernmaterial für Digital-Multilayer |
| TLM (unclad) |
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|
unkaschiertes Materialien für Dichtungen, usw. |
Tac-LED-3D
Tac-LED-10
Tac-LED-20 |
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Laminate mit Aluminium byw. Kupfer-Kühlblech für LED-Anwendungen |