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TacPreg™ TPG-Prepreg-Familie für High-Speed Digital-, HF- und Mikrowellenanwendungen
Eigenschaften und Vorteile
Verarbeitung bei standardmäßigen Preßtemperaturen und
-Drücken
Herstellbarkeit von 20+ lagigen Multilayern ist gegeben
Verlustfaktor gleichförmig über Frequenzen
Materialeignung für 6,25 Gb/s High-Speed-Digitalanwendungen
Übertrifft Standard-Kupferhaftfestigkeiten (IPC 4101/4103) sogar mit 17,5 my Reverse Treated Kupferfolie (RTF)
Erhöhte Steifigkeit über Standard-PTFE-Laminate
| EIGENSCHAFT |
EINHEIT |
TYPISCHER WERT |
METHODE |
Dielektrizitätskonstante
(10GHz) |
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3,0; 3,2; 3.50 |
IPC-TM 650 2.5.5
Alexander Bereskin* |
Verlustfaktor
(10GHz) |
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0,0038; 0,0050; 0,0050 |
IPC-TM 650 2.5.5.5
Alexander Bereskin* |
Kupferhaftfestigkeit (RTF-Folie)
35 my RTF-Kupferfolie |
lbs |
7 |
IPC-TM 650 2.4.8 |
| Wasseraufnahme |
(%) |
0,13; 0,22; 0,13 |
IPC-TM 650 2.6.2.1 |
| T300 |
min |
> 60 |
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| *Alexander Bereskin Patente (5,083,088 und 5,187,443) |
TacPreg™ TPG-35 Verlustfaktor über Frequenz
Augendiagramm bei 6.25 Gb/s mit 51 cm langer Leiterbahn und Teradyne GBX-Connector
 Preßzyklus
Datenblatt
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