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TacPreg™ High-Speed Digital Prepreg: Preßzyklus
Verpressen unter Vakuum wird empfohlen
Aufheizrate 1,5 - 5,5 °C/min bis 190 °C (Fließfenster zwischen 80 und 150 °C).
Vordruck 5 bar bis 37 °C, danach Hauptdruck von 31 bar
1 Stunde Haltezeit
Abkühlung unter Druck (< 3 °C/min)
Innerlagen sollten mit Oxidtreatment bzw. alternativem Haftvermittler versehen sein
TacPreg™ TPG35 füllt 70 my Kupfer aus
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Durchkontaktierung einer 20-lagigen, 4,8 mm dicken Rückwandverdrahtung aus RF-35P und TacPreg™
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Eigenschaften und Vorteile
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