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PIM - Passive Intermodulation
Jim Francey
Technical Service Manager Europe
Taconic besitzt eine marktführende Stellung in der Entwicklung und Herstellung von glasgewebeverstärkten
PTFE-Basismaterialien. Taconic war der erste Basismaterialhersteller, der langformatige Laminate für die
Antennen der Mobilkommunikations-Infrastruktur fertigte und mit der TLC-Basismaterialfamilie war Taconic der
erste, der Low Cost-PTFE-Basis-materialien für kommerzielle HF-Anwendungen herstellte.
Taconics Kernkompetenz liegt in der Beschichtung von Glasgewebe mit PTFE. Diese Glasgewebeprepregs
bilden die Basis der Laminatfamilien von Taconic. Zur Lieferabsicherung unserer Kunden und OEMs fertigt
Taconic Basis-materialien in den USA und in Europa. Aufgrund über 40jähriger Erfahrung übertreffen
Taconic-Laminate typischerweise gestellte Industrie-anforderungen.
Unsere weltweiten Kunden haben Taconic zum größten Hersteller von glasgewebe-verstärkten
PTFE-Basismaterialien gemacht und Taconic dadurch eine Führungsrolle bei seinen Lieferanten gegeben. Dies
hat mit dazu beigetragen, daß Taconic Sonderlösungen entwickeln konnte, einschließlich einer PIM-Lösung für Antennenhersteller. Ausgedehnte Versuchsreihen bei mehreren Antennenherstellern haben ergeben, daß die
Wahl der Kupferfolie eine wichtige Rolle beim PIM-Verhalten spielt. Walzkupferfolie (RA-Kupfer) führt zu
besserem passiven Intermodulationsverhalten (PIM) als herkömmliche Elektrolytkupferfolie (ED-Kupfer). Der
Nachteil von Walzkupferfolie besteht jedoch in ihrem vergleichsweise hohen Preis.
Eine detaillierte Untersuchung von Walzkupferfolie zeigt ein deutlich niedrigeres Treatmentprofil gegenüber der
standardmäßigen Elektrolyt-kupferfolie:
Walzkupferfolie ist ebenfalls frei von Zink. Der Einbau von Zink in das Treatment von Elektrolytkupferfolie
hat hauptsächlich den geschichtlichen Hintergrund, bei FR4-Basismaterialien eine Kupfermigration unter
Stromanlegung zu verhindern. Dies kann bei PTFE-Basismaterialien aufgrund der Harzchemie nicht erfolgen;
außerdem führt Zink durch seine Position in der elektrochemischen Spannungsreihe zur Beeinträchtigung
der passiven Intermodulation.
In enger Zusammenarbeit mit Kupferfolienherstellern suchte Taconic nach Lösungen mit der Wirtschaftlichkeit
von Elektrolytkupfer. Heute bietet Taconic CL-Kupferfolie an, eine zinkfreie "low profile" Kupferfolie.
Weitere Vergleichsuntersuchungen zeigten die Verbesserungen durch die Elektrolytkupferfolie mit niedrigerem
Treatmentprofil auf. Folgende Abbildung einer Fallstudie belegt, daß CL1-Kupferfolie Walzkupfer (RA-Kupfer)
überlegen ist:
Die Verfahrensingenieure von Taconic verstehen den gesamten Prozeß von der Konstruktion bis zur bestückten
Baugruppe, und sind dadurch in einer ausgezeichneten Position, Unterstützung bei der Materialauswahl zu
bieten. Weiterhin arbeitet Taconic weltweit sehr eng mit Leiterplattenherstellern zusammen, so daß eine
Produkteinführung nahtlos erfolgen kann.
Kurz gesagt, Taconic ist bestplaziert, um die Forderungen der HF-Industrie nach Basismaterialien mit
niedrigem Verlustfaktor sowie konstanter Dielektrizitätskonstante zu erfüllen. Weiterhin kann die PIM-Lösung
von Taconic auf ALLEN Taconic-Produktfamilien angeboten werden: TLY, TLX, TLC, RF-30 sowie RF-35.
Alle diese Laminate sind in Tafelformaten von 914 x 1220 mm (36x48") bis zu 914 x 2590 mm (36x102") erhältlich.
Für weitere Informationen sprechen Sie bitte den Taconic Kundenservice an.
bzw. folgen diesem Link:
 CL1 Very Low Profile ED Copper Foils for Minimising Passive Intermodulation
*Zur Erläuterung von PIM schlagen wir einen Besuch der Home Page von Summitek vor: http://www.summitekinstruments.com
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