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Plasma-Prozesse für die Leiterplattenherstellung
Stetig ansteigende Leistungsanforderungen sind die Treiber für High-Speed
Multilayer. Traditionelle Herstellungsmethoden für sowohl Verpressen als auch
Lochwandreinigung dieser Multilayer sind nicht mehr effektiv. Der Einsatz von
durch HF-Energie erzeugtem Niederdruckplasma bietet ein effizientes, kostengünstiges
und umweltfreundliches Verfahren für Oberflächenbehandlung und Reinigung dieser
Leiterplatten. Dieses Technical Topic diskutiert spezifische Anwendungen der
Plasmatechnologie in der Leiterplattenfertigung, kritische Parameter, sowie
Verfahrensbeispiele.
March Plasma Systems Inc. and CircuiTree Magazine gaben uns freundlicherweise die
Genehmigung, dieses Technical Topic zu veröffentlichen.
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