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Multilayer aus TSM-DS mit verschiedenen Prepregs - fastrise27, HT1.5, Speedboard C, und FEP
Overcoming Mechanical Drilling and Registration for High Layer Count RF and Digital PWBs Containing PTFE
Moisture and Chemical Absorption
Angewandte Prüfmethoden für die Dielektrizitätskonstante
Einsatz von PTFE-Basismaterialien bei erhöhten Temperaturen
Fusions-Laminieren von PTFE-Basismaterialien
CL1 Very Low Profile ED-Kupferfolien zur Optimierung Passiver Intermodulation
Metallisierung von Basismaterialien aus High Performance-Harzen mittels auf Graphit-basierendem Direct Plating System
Einfluß von bleifreien Lotüberzügen auf Leistungsverhalten von Mikrowellenleiterplatten
Einfluß von Lötstoppmasken und Schutzlacken auf Leistungsverhalten von Mikrowellenleiterplatten
Low Outgassing Characteristics of Taconic's Laminates for Spacecraft Applications
Environmental Aspects of PTFE Based Laminates in Relation to "Halogen-Free"
Plasma-Prozesse für die Leiterplattenherstellung
PIM - Passive Intermodulation
Präzisions-Laserschneiden von PTFE-Basismaterialien
Hybrid-Multilayer
Weiterentwicklungen in der Technologie einschl. Eigenschaftenvergleich
Low Cost-Basismaterialien
Verpressen und Verarbeitung von PTFE- und Hybrid-Multilayern
Handhabung von PTFE-Laminaten
Verpressen von PTFE durch sog. "Verschweißen"


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