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01. Juli 2010
Taconic stellt TacLamPLUS für mmWellen-Anwendungen vor
• Keine gehäusten MMICs über 40GHz
• Entwickler müssen Drahtboden bzw. Plättchenbonden für MMICs anwenden
• Chips müssen in Vertiefungen plaziert werden um Drähte so kurz wie möglich zu halten
• Substratverluste müssen am Geringsten sein
Taclamplus ist ein kostengünstiges Mikrowellensubstrat bestehend typischerweise aus einem 100 my dicken unverstärktem PTFE (Teflon)-Material, aus dem Strukturen mit niedrigstem Verlustfaktor also sowohl einseitige Schatung wie auch als Multilayer hergestellt werden können.
Eine außergewöhnlich hohe Kupferfolienhaftung läßt Auflösungen kleinster Funktionsmerkmale zu. Der einzigartige Aubau des Dielektrikums, d.h. die Abwesenheit von Glasgwebe oder Wirrglas, eignet TacLamPLUS zum Laserabtrag für Mikrolöcher wie auch für Vertiefungen.
Der Einsatz einer Metallblechkaschierung, z.B. eines 1 mm dicken Kupferbleches, dient zur Dimensionsstabilität und bietet gleichzeitig eine solide Massefläche wie auch Wärmesenke.
| TacLamPLUS TYPISCHE WERTE |
| EIGENSCHAFT |
EINHEIT |
WERT |
Dielektrizitäts-
konstante
@ 50 GHz |
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2.10 |
Verlust-
faktor
@ 50 GHz |
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0.0008 |
Insertion Loss
@ 50 GHz |
dB/mm |
0.04 |
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* Quelle: EADS Projektbericht 2002; PROKOSMOS.
60 GHz Eingangsmodul einschl. WR-15 Wellenleiterübergang (oben), IF und LO Anschluß (SMA-Connectoren), biasing (left), sowie einem integrierten 60 GHz Eingang, einschl. x8, Mixer, und LNA (Mitte) in Taclamplus. Entwickelt durch Chalmers University of Technology, Göteborg, Sweden
(Fotos mit freundlicher Genehmigung von Varioprint AG)
 TacLamPLUS
Datenblatt
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