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Neue Basismaterialien für HSD- und HF-Anwendungen
Durch eine niedrigere Dielektrizitätskonstante können schnellere Taktgeschwindigkeiten und höhere Packungsdichten mit
(ultra-)dünnen Laminatdicken unter Beibehaltung der Impedanz erzielt werden. Es ist jedoch der niedrige dielektrische
Verlustfaktor, der High Speed Digital erfolgreich werden läßt: Signalleiter können länger werden, die Eingangsleistung
kann verringert werden - und alles bei verbesserter Signalintegrität. Teflon™/Glasgewebe-Basismaterialien können mittels
FR4-Prepregs gemeinsam mit FR4-Innenlagen zu Hybridmultilayern verpreßt werden. High Speed Digital-Leiterplatten sind
typischerweise großformatige hochlagige Multilayer. Bis vor kurzem lag es an der mangelnden Verfügbarkeit von ultradünnen
Laminatn sowie Prepregs, um Einkomponentenaufbauten zu ermöglichen. RF-35P ist eine konsequente Weiterentwicklung von
RF-35, um auch dünnste Laminate bis hin zu 50 µm (0,05 mm) Dicke in Produktionsmengen herstellen zu können. Aufbauend
auf dieser Technologie wurden dazu TacPreg TP-32-Prepregs entwickelt.
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